창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3522330KFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176232-0 A121219TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3522330KFT | |
| 관련 링크 | 352233, 3522330KFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04070005 | 4MHz ±30ppm 수정 27pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070005.pdf | |
![]() | MIC94061YCL | MIC94061YCL MICREL SMD or Through Hole | MIC94061YCL.pdf | |
![]() | 600B | 600B N/A TSSOP-10 | 600B.pdf | |
![]() | SS0J226M04007PA180 | SS0J226M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J226M04007PA180.pdf | |
![]() | SP6661CN-L | SP6661CN-L SIP SMD or Through Hole | SP6661CN-L.pdf | |
![]() | CLA70067/CWHP1S | CLA70067/CWHP1S MITEL PLCC | CLA70067/CWHP1S.pdf | |
![]() | BQ24064DRCTG4 | BQ24064DRCTG4 TI/BB SON10 | BQ24064DRCTG4.pdf | |
![]() | 179841-6 | 179841-6 AMP SMD or Through Hole | 179841-6.pdf | |
![]() | AF82801 IBM | AF82801 IBM INTEL BGA | AF82801 IBM.pdf | |
![]() | NJU7700F-03-TE1 | NJU7700F-03-TE1 JRC SOT23-5 | NJU7700F-03-TE1.pdf | |
![]() | LM7805ABSX | LM7805ABSX STM SMD or Through Hole | LM7805ABSX.pdf |