창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3522300RFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 3-2176231-6 A121216TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3522300RFT | |
관련 링크 | 352230, 3522300RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F3841XIAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIAT.pdf | |
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![]() | AMD-K6-2/266AFR2.2V | AMD-K6-2/266AFR2.2V AMD SMD or Through Hole | AMD-K6-2/266AFR2.2V.pdf | |
![]() | TC1410NEPA | TC1410NEPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410NEPA.pdf | |
![]() | MAX1306ECM | MAX1306ECM MAXIM LQFP48 | MAX1306ECM.pdf | |
![]() | MCOAG | MCOAG N/A QFN6 | MCOAG.pdf | |
![]() | CSA30916.666MABJ-UB | CSA30916.666MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CSA30916.666MABJ-UB.pdf | |
![]() | M5218AFP-600C | M5218AFP-600C RENESAS SOP | M5218AFP-600C.pdf | |
![]() | IDT54FCT864BDB | IDT54FCT864BDB IDT SMD or Through Hole | IDT54FCT864BDB.pdf | |
![]() | WV510B | WV510B ORIGINAL SMD or Through Hole | WV510B.pdf |