창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352227KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176230-5 A121202TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352227KJT | |
관련 링크 | 35222, 352227KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | IS74LS374N | IS74LS374N MIC DIP | IS74LS374N.pdf | |
![]() | K5585S | K5585S SEMTECH SOP | K5585S.pdf | |
![]() | LPC935 | LPC935 PHILIPS TSSOP28 | LPC935.pdf | |
![]() | STR7000 | STR7000 SK ZIP-5 | STR7000.pdf | |
![]() | PSB21525HV21GD | PSB21525HV21GD sie SMD or Through Hole | PSB21525HV21GD.pdf | |
![]() | GAL16V8A-20LD/883C | GAL16V8A-20LD/883C LAT DIP | GAL16V8A-20LD/883C.pdf | |
![]() | CU STD123GRN3 | CU STD123GRN3 LT SMD or Through Hole | CU STD123GRN3.pdf | |
![]() | 2N3908 | 2N3908 MOT CAN | 2N3908.pdf | |
![]() | TLC2654AMJGB | TLC2654AMJGB TI DIP8 | TLC2654AMJGB.pdf | |
![]() | FRX017-60 | FRX017-60 Fuzetec 60V0.17A | FRX017-60.pdf | |
![]() | AMP02P | AMP02P AMD DIP8 | AMP02P.pdf | |
![]() | BT136S-800F,118 | BT136S-800F,118 NXP SMD or Through Hole | BT136S-800F,118.pdf |