창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3522220KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 6-2176230-6 A121186TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3522220KJT | |
관련 링크 | 352222, 3522220KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB27M120F3M10R0 | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3M10R0.pdf | |
![]() | FVXO-LC73BR-1000 | 1GHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC73BR-1000.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2204ELF | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2204ELF.pdf | |
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![]() | LM2574H-5.0 | LM2574H-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2574H-5.0.pdf | |
![]() | 104KT1608T-3P | 104KT1608T-3P SEMITEC SMD | 104KT1608T-3P.pdf | |
![]() | HE2D477M30025 | HE2D477M30025 samwha DIP-2 | HE2D477M30025.pdf | |
![]() | 74HC1G04 | 74HC1G04 NXP SOT23-5 | 74HC1G04.pdf | |
![]() | LFBK2125LM751-T | LFBK2125LM751-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK2125LM751-T.pdf | |
![]() | M5282255AP-5 | M5282255AP-5 ORIGINAL DIP | M5282255AP-5.pdf | |
![]() | PBSS304NZ.135 | PBSS304NZ.135 NXP SMD or Through Hole | PBSS304NZ.135.pdf |