창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352218RFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2176231-7 A121159TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352218RFT | |
| 관련 링크 | 35221, 352218RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | CZRT55C3V9-G | DIODE ZENER 3.9V 350MW SOT23 | CZRT55C3V9-G.pdf | |
![]() | MCT06030D6341BP500 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6341BP500.pdf | |
![]() | F3SJ-A0500P25-TS | F3SJ-A0500P25-TS | F3SJ-A0500P25-TS.pdf | |
![]() | L2N7002LTI | L2N7002LTI LRC SOT-23 | L2N7002LTI.pdf | |
![]() | KRF50VB152M22X25LL | KRF50VB152M22X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRF50VB152M22X25LL.pdf | |
![]() | 8-1393646-9 | 8-1393646-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 8-1393646-9.pdf | |
![]() | 422AV9609 | 422AV9609 ST DIP | 422AV9609.pdf | |
![]() | W25X64VZEIG | W25X64VZEIG winbond QFN8 | W25X64VZEIG.pdf | |
![]() | MAX857EPA | MAX857EPA MAXIM DIP-8 | MAX857EPA.pdf | |
![]() | AM29LV081B-120FE | AM29LV081B-120FE AMD SMD or Through Hole | AM29LV081B-120FE.pdf | |
![]() | NRA224K35R8 | NRA224K35R8 NEC SMD or Through Hole | NRA224K35R8.pdf |