창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3522180KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 6-2176230-5 A121154TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3522180KJT | |
관련 링크 | 352218, 3522180KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMR05C150JPDR | CMR MICA | CMR05C150JPDR.pdf | |
![]() | VPUD-BD2 | VPUD-BD2 DANAM HIC | VPUD-BD2.pdf | |
![]() | FSL190F | FSL190F FUZETEC SMD or Through Hole | FSL190F.pdf | |
![]() | FYHOH223ZF | FYHOH223ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYHOH223ZF.pdf | |
![]() | STD38NF03LT4 | STD38NF03LT4 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD38NF03LT4.pdf | |
![]() | 1S266 | 1S266 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S266.pdf | |
![]() | 2SJ298 | 2SJ298 HIT TO-126 | 2SJ298.pdf | |
![]() | STT03FC-106.2500 | STT03FC-106.2500 SARONIX SMD or Through Hole | STT03FC-106.2500.pdf | |
![]() | LP2902DR * | LP2902DR * TIS Call | LP2902DR *.pdf | |
![]() | LM384NNOPB | LM384NNOPB NSC SMD or Through Hole | LM384NNOPB.pdf | |
![]() | M38067ECAGP | M38067ECAGP MIT QFP-80 | M38067ECAGP.pdf | |
![]() | :L2-1-0-10 | :L2-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | :L2-1-0-10.pdf |