창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352215KFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-2176231-7 A121145TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352215KFT | |
| 관련 링크 | 35221, 352215KFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H330FA01J | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H330FA01J.pdf | |
![]() | CC1808KKX7REBB151 | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808KKX7REBB151.pdf | |
![]() | IDSR1.12T | FUSE CARTRIDGE 1.12A 600VAC/VDC | IDSR1.12T.pdf | |
![]() | PE-0805CD150GTT | 14.9nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 170 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD150GTT.pdf | |
![]() | F881FH274K300C | F881FH274K300C KEMET SMD or Through Hole | F881FH274K300C.pdf | |
![]() | HD6432281A02FJ | HD6432281A02FJ RENESAS QFP | HD6432281A02FJ.pdf | |
![]() | CD214C-T110CA | CD214C-T110CA BOURNS SMD | CD214C-T110CA.pdf | |
![]() | DS1898 | DS1898 MAX MSOP-8 | DS1898.pdf | |
![]() | TDSY-3160 | TDSY-3160 VISHAY DIP | TDSY-3160.pdf | |
![]() | ACE301C13BN+H | ACE301C13BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C13BN+H.pdf | |
![]() | FP-14(16H)-1.27-05 | FP-14(16H)-1.27-05 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-14(16H)-1.27-05.pdf | |
![]() | LSM390J | LSM390J Microsemi SMCDO-214AB | LSM390J.pdf |