창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352213RFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176231-4 A121140TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352213RFT | |
관련 링크 | 35221, 352213RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2AKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AKR.pdf | |
![]() | CRCW20105R90FKEFHP | RES SMD 5.9 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20105R90FKEFHP.pdf | |
![]() | RCP2512W160RGWB | RES SMD 160 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W160RGWB.pdf | |
![]() | THMY642031AEG12A | THMY642031AEG12A TOSHIBA SMD or Through Hole | THMY642031AEG12A.pdf | |
![]() | MJ4033 | MJ4033 MOT TO-3 | MJ4033.pdf | |
![]() | 534X | 534X NEC DIP-10 | 534X.pdf | |
![]() | GL-T300 | GL-T300 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-T300.pdf | |
![]() | 045301.5MRL | 045301.5MRL LITTELFUSE 1808 | 045301.5MRL.pdf | |
![]() | NACP100M50V6.3X4.5TR13F | NACP100M50V6.3X4.5TR13F NIC SMD | NACP100M50V6.3X4.5TR13F.pdf | |
![]() | HH-534WCA | HH-534WCA ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-534WCA.pdf | |
![]() | XC3S200FTG256EGQ-4C | XC3S200FTG256EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S200FTG256EGQ-4C.pdf |