창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352212RFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176231-3 A121135TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352212RFT | |
관련 링크 | 35221, 352212RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24025ITR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ITR.pdf | |
![]() | RMCP2010JT3M60 | RES SMD 3.6M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT3M60.pdf | |
![]() | CMF654M9900FHR6 | RES 4.99M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M9900FHR6.pdf | |
![]() | RF142-11 | RF142-11 CONEXANT SOP | RF142-11.pdf | |
![]() | SY100S838LZG TR | SY100S838LZG TR Micrel SMD or Through Hole | SY100S838LZG TR.pdf | |
![]() | RD65C | RD65C NEC SMD or Through Hole | RD65C.pdf | |
![]() | JMAW-5L | JMAW-5L TELEDYNE CAN8 | JMAW-5L.pdf | |
![]() | HO12C640 | HO12C640 LTR SOP16S | HO12C640.pdf | |
![]() | UN5122 | UN5122 PANASONIC SOT23 | UN5122.pdf | |
![]() | ELP471M2WBA | ELP471M2WBA HITANO SMD or Through Hole | ELP471M2WBA.pdf | |
![]() | G96-109-B1 | G96-109-B1 NVIDIA BGA | G96-109-B1.pdf |