창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352212KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176230-1 A121134TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352212KJT | |
관련 링크 | 35221, 352212KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRE0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0724R3L.pdf | |
![]() | MB89097LGA-ES-156 | MB89097LGA-ES-156 FUJITSU BGA | MB89097LGA-ES-156.pdf | |
![]() | AM8BV20B | AM8BV20B AMD DIP | AM8BV20B.pdf | |
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![]() | HP74LS27P | HP74LS27P Molex NULL | HP74LS27P.pdf | |
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![]() | F00295 | F00295 INNET SMD or Through Hole | F00295.pdf | |
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![]() | K7R163684B-EC20000 | K7R163684B-EC20000 SAMSUNG 165FBGA | K7R163684B-EC20000.pdf | |
![]() | 8127G-AE3-3-R | 8127G-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8127G-AE3-3-R.pdf | |
![]() | IRFB16N50H | IRFB16N50H IR TO220 | IRFB16N50H.pdf | |
![]() | TVA0800N03W1F | TVA0800N03W1F EMC SMD or Through Hole | TVA0800N03W1F.pdf |