창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352212KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176230-1 A121134TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352212KJT | |
관련 링크 | 35221, 352212KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | L2-KL6-IO | L2-KL6-IO Dialight SMD or Through Hole | L2-KL6-IO.pdf | |
![]() | BZX585-B39 115 | BZX585-B39 115 NXP SOD523 | BZX585-B39 115.pdf | |
![]() | DP-322 | DP-322 RFMD SMD or Through Hole | DP-322.pdf | |
![]() | 400MXR270M25X50 | 400MXR270M25X50 RUBYCON DIP | 400MXR270M25X50.pdf | |
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![]() | *CMF110A | *CMF110A CENTRAL SMD or Through Hole | *CMF110A.pdf | |
![]() | MAX5026EUT-T | MAX5026EUT-T MAXIM SOT23 | MAX5026EUT-T.pdf | |
![]() | TM90CZ-M-02 | TM90CZ-M-02 MIT SMD or Through Hole | TM90CZ-M-02.pdf | |
![]() | UPD555G-T1 | UPD555G-T1 NEC SOP-8 | UPD555G-T1.pdf | |
![]() | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) SIL DIP | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883).pdf | |
![]() | LT1389CS8-2.5 | LT1389CS8-2.5 LINEAR SOP | LT1389CS8-2.5.pdf |