창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35212K4FT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3521 Series Datasheet 2176070 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3521, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176070-8 A116041TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35212K4FT | |
| 관련 링크 | 35212, 35212K4FT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023IDR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023IDR.pdf | |
![]() | GS7566-826-001W | GS7566-826-001W CONEXANT SMD or Through Hole | GS7566-826-001W.pdf | |
![]() | BZT52C16-WK | BZT52C16-WK CJ SOD-123 | BZT52C16-WK.pdf | |
![]() | HT517 | HT517 hunter SMD or Through Hole | HT517.pdf | |
![]() | ICD2051SC(16SMT) | ICD2051SC(16SMT) ICDESIGN SMD or Through Hole | ICD2051SC(16SMT).pdf | |
![]() | RGC151281280W001 | RGC151281280W001 RITDI SMD or Through Hole | RGC151281280W001.pdf | |
![]() | HP32V181MCYPF | HP32V181MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP32V181MCYPF.pdf | |
![]() | SAA714H/V2 | SAA714H/V2 NXP QFP | SAA714H/V2.pdf | |
![]() | 200LSW1200M36X83 | 200LSW1200M36X83 Rubycon DIP | 200LSW1200M36X83.pdf | |
![]() | HY5DU12822DFP-J | HY5DU12822DFP-J CRYESS SMD or Through Hole | HY5DU12822DFP-J.pdf | |
![]() | 321923-34900880 | 321923-34900880 FUJ QFP | 321923-34900880.pdf | |
![]() | 385KXF39M20X20 | 385KXF39M20X20 RUBYCON DIP-2 | 385KXF39M20X20.pdf |