창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352016KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3520 Series Drawing 3520 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879005-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1879005-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3520, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879005-9 3-1879005-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352016KJT | |
| 관련 링크 | 35201, 352016KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AD7352BRUZ | AD7352BRUZ AD SMD or Through Hole | AD7352BRUZ.pdf | |
![]() | S16S80C | S16S80C mospec SMD or Through Hole | S16S80C.pdf | |
![]() | OV7520 | OV7520 OV CLCC | OV7520.pdf | |
![]() | MB90652 | MB90652 FUJITSU QFP | MB90652.pdf | |
![]() | TA3816 | TA3816 TOSHIBA ZIP | TA3816.pdf | |
![]() | HER304/MIC | HER304/MIC MIC DO-201 | HER304/MIC.pdf | |
![]() | S29GL064M11TAIR6 | S29GL064M11TAIR6 ORIGINAL TSOP48 | S29GL064M11TAIR6.pdf | |
![]() | MHV2805SF/ES | MHV2805SF/ES INTERPOINT SMD or Through Hole | MHV2805SF/ES.pdf | |
![]() | 341S0513-01 | 341S0513-01 SHARP TSSOP | 341S0513-01.pdf | |
![]() | XC4013XL-3I | XC4013XL-3I XILINX QFP | XC4013XL-3I.pdf | |
![]() | CY2309SC1H | CY2309SC1H CYPRESS SMD or Through Hole | CY2309SC1H.pdf | |
![]() | MX7537LCWG | MX7537LCWG MAXIM STOCK | MX7537LCWG.pdf |