창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35150-0293 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35150-0293 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35150-0293 | |
| 관련 링크 | 35150-, 35150-0293 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNU2G682MSEJ | 6800µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | LNU2G682MSEJ.pdf | ||
![]() | RT1206FRE071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071K07L.pdf | |
![]() | AT0805BRD07107KL | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07107KL.pdf | |
![]() | PCF14JT180K | RES 180K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT180K.pdf | |
![]() | D28F512-120 | D28F512-120 INTEL DIP32 | D28F512-120.pdf | |
![]() | KA8603 | KA8603 SAMSUNG DIP16 | KA8603 .pdf | |
![]() | Q695000T70M60 | Q695000T70M60 EPCOS SMD or Through Hole | Q695000T70M60.pdf | |
![]() | 1206JO500473MXTF65 | 1206JO500473MXTF65 SYFER SMD or Through Hole | 1206JO500473MXTF65.pdf | |
![]() | SN74ABT18502 | SN74ABT18502 TI QFP | SN74ABT18502.pdf | |
![]() | UGRP18D | UGRP18D gulf SMD or Through Hole | UGRP18D.pdf | |
![]() | HR6P62P4DH | HR6P62P4DH HAIEV DIP-18 | HR6P62P4DH.pdf | |
![]() | MAX813MJA | MAX813MJA MAXIM DIP | MAX813MJA.pdf |