창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350PX2R2M6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350PX2R2M6.3X11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350PX2R2M6.3X11 | |
| 관련 링크 | 350PX2R2M, 350PX2R2M6.3X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B309RBTG | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B309RBTG.pdf | |
![]() | 3224W-50K | 3224W-50K BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-50K.pdf | |
![]() | L-23-133 | L-23-133 JBM DIP | L-23-133.pdf | |
![]() | G2PM109N | G2PM109N LB SMD | G2PM109N.pdf | |
![]() | LX652 | LX652 TI SOP16 | LX652.pdf | |
![]() | TL084ACDG4 | TL084ACDG4 TI SOP-14 | TL084ACDG4.pdf | |
![]() | KA227113 | KA227113 SAMSUNG DIP | KA227113.pdf | |
![]() | M995C-C15 | M995C-C15 ORIGINAL DIPSOP | M995C-C15.pdf | |
![]() | IDT9FG107AGT | IDT9FG107AGT IDT SMD or Through Hole | IDT9FG107AGT.pdf | |
![]() | DS1249AB | DS1249AB DALLAS SMD or Through Hole | DS1249AB.pdf | |
![]() | TC54VC4302EMB71 | TC54VC4302EMB71 MICROCHIP SOT-89 | TC54VC4302EMB71.pdf | |
![]() | 2SD1733-R | 2SD1733-R ROHM SOT-252 | 2SD1733-R.pdf |