창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-350BXF18MT810X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 135mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1616-2 1189-1616-2-ND 1189-1616-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 350BXF18MT810X16 | |
관련 링크 | 350BXF18M, 350BXF18MT810X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | LP270F23IET | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F23IET.pdf | |
![]() | 416F240XXCST | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXCST.pdf | |
![]() | MMB02070C2003FB200 | RES SMD 200K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2003FB200.pdf | |
![]() | RN73C2A187RBTG | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A187RBTG.pdf | |
![]() | PMR100HZPJV1L5 | RES SMD 0.0015 OHM 5% 2W 2512 | PMR100HZPJV1L5.pdf | |
![]() | BYV24-1200R | BYV24-1200R PHILIPS DO-4 | BYV24-1200R.pdf | |
![]() | 13076 | 13076 MURR SMD or Through Hole | 13076.pdf | |
![]() | TF250-5-TL-H | TF250-5-TL-H SANYO VTFP | TF250-5-TL-H.pdf | |
![]() | LTM-260-5HT | LTM-260-5HT BIV SMD or Through Hole | LTM-260-5HT.pdf | |
![]() | HD17339 | HD17339 HIT DIP | HD17339.pdf | |
![]() | 1-6610143-1 | 1-6610143-1 TECONNECTIVITY CALL | 1-6610143-1.pdf |