창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350BXC82MEFCGC18X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXC Series | |
| 주요제품 | BXC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 612mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 350BXC82MEFCGC18X25 | |
| 관련 링크 | 350BXC82MEF, 350BXC82MEFCGC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | C70670 | C70670 MAX SOP | C70670.pdf | |
![]() | 0810-18UH | 0810-18UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0810-18UH.pdf | |
![]() | 2SC4265JCTR | 2SC4265JCTR RENESAS SMD or Through Hole | 2SC4265JCTR.pdf | |
![]() | SN74AUP1G97DBVR | SN74AUP1G97DBVR TI SOT-163 | SN74AUP1G97DBVR.pdf | |
![]() | TPS2590DRVR | TPS2590DRVR TI QFN-6 | TPS2590DRVR.pdf | |
![]() | BA351M | BA351M RUILON SMD | BA351M.pdf | |
![]() | 733W02367 | 733W02367 MOT SMD or Through Hole | 733W02367.pdf | |
![]() | DM74ALS574WM | DM74ALS574WM FAIRCHIL SOP | DM74ALS574WM.pdf | |
![]() | LM1084R-5.0V | LM1084R-5.0V htc a | LM1084R-5.0V.pdf | |
![]() | SN74CBT3305CDGKR | SN74CBT3305CDGKR TI MSOP8 | SN74CBT3305CDGKR.pdf | |
![]() | XL12W181MCAWPEC | XL12W181MCAWPEC HITACHI SMD or Through Hole | XL12W181MCAWPEC.pdf | |
![]() | K7R643684M-FC30000 | K7R643684M-FC30000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FC30000.pdf |