창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35070-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35070-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35070-1 | |
| 관련 링크 | 3507, 35070-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131JLAAJ | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JLAAJ.pdf | |
| AOZ8807DI-05 | TVS DIODE 5VWM 9VC | AOZ8807DI-05.pdf | ||
![]() | CR6221-150-5 | TRANSDCR AC 4-20 MADC OUT 1PHASE | CR6221-150-5.pdf | |
![]() | QSMB-A151-K8ZJ2 | QSMB-A151-K8ZJ2 AVAGO 2008 | QSMB-A151-K8ZJ2.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-20E4/BLP | PALCE22V10H-20E4/BLP MMI DIP | PALCE22V10H-20E4/BLP.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-JC1 | K6R1016C1D-JC1 Samsung SRAM | K6R1016C1D-JC1.pdf | |
![]() | M30622MHP-E66GP U3 | M30622MHP-E66GP U3 RENESAS QFP | M30622MHP-E66GP U3.pdf | |
![]() | LTC2635G-01 | LTC2635G-01 LITEON SMD or Through Hole | LTC2635G-01.pdf | |
![]() | PM49FLOO4T-33VC | PM49FLOO4T-33VC PMC SMD or Through Hole | PM49FLOO4T-33VC.pdf | |
![]() | 9-1419129-5 | 9-1419129-5 TYCO SMD or Through Hole | 9-1419129-5.pdf | |
![]() | LM2595T-5.0/NOPB | LM2595T-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2595T-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | HIN240 | HIN240 HARRIS QFP | HIN240.pdf |