창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350669-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350669-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350669-1 | |
| 관련 링크 | 3506, 350669-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 102R29W102KV4E | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 102R29W102KV4E.pdf | |
| FK18X5R0J155K | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R0J155K.pdf | ||
![]() | GL163F35IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F35IET.pdf | |
![]() | TPR700 | TPR700 GHZ SMD or Through Hole | TPR700.pdf | |
![]() | CCSP0805C18NJ | CCSP0805C18NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CCSP0805C18NJ.pdf | |
![]() | BAT54SW (44t) | BAT54SW (44t) PHI SOT-323 | BAT54SW (44t).pdf | |
![]() | A22B3 | A22B3 FAIRCHILD ROHS | A22B3.pdf | |
![]() | TLE 4270-2G | TLE 4270-2G INFINEON PG-TO263-5 | TLE 4270-2G.pdf | |
![]() | 334A5021J0304 | 334A5021J0304 KOA SMD | 334A5021J0304.pdf | |
![]() | D78F083GB | D78F083GB NEC QFP | D78F083GB.pdf | |
![]() | 330UF 6V E | 330UF 6V E AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 330UF 6V E.pdf | |
![]() | IF0505LD-1W | IF0505LD-1W MICRODC DIP | IF0505LD-1W.pdf |