창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-350561 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 350561 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 350561 | |
관련 링크 | 350, 350561 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKZE160ELL152MK20S | 1500µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE160ELL152MK20S.pdf | |
![]() | GRM1886S1H4R0CZ01D | 4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H4R0CZ01D.pdf | |
![]() | CX3225GB12000D0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | TCM809J | TCM809J MICROCHIP DIPSOP | TCM809J.pdf | |
![]() | LBEE18UPQC-303 | LBEE18UPQC-303 MURATA QFN | LBEE18UPQC-303.pdf | |
![]() | DS1852B-000/C | DS1852B-000/C MAX Call | DS1852B-000/C.pdf | |
![]() | M95080-150T/S | M95080-150T/S ST DICE | M95080-150T/S.pdf | |
![]() | RD27ES | RD27ES NEC SMD or Through Hole | RD27ES.pdf | |
![]() | TT45N1600KOF | TT45N1600KOF AEG MODULE | TT45N1600KOF.pdf | |
![]() | HPI2464R5 | HPI2464R5 KODENSHI DIP-4 | HPI2464R5.pdf | |
![]() | HJ2W687M35050HA100 | HJ2W687M35050HA100 SWA SMD or Through Hole | HJ2W687M35050HA100.pdf | |
![]() | TC5690A1KEB-P11 | TC5690A1KEB-P11 BROADCOM BGA | TC5690A1KEB-P11.pdf |