창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350135GSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350135GSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350135GSV | |
| 관련 링크 | 35013, 350135GSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW451VSN471MR45S | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW451VSN471MR45S.pdf | |
![]() | ERA-6ARW683V | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW683V.pdf | |
![]() | AT0402BRD0788K7L | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0788K7L.pdf | |
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![]() | EC22-1ROK | EC22-1ROK WD SMD or Through Hole | EC22-1ROK.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HC(L)E6 | K4T1G084QE-HC(L)E6 SAMSUNG FBGA-60 | K4T1G084QE-HC(L)E6.pdf | |
![]() | 16258256 . | 16258256 . AD SOP-14 | 16258256 ..pdf | |
![]() | DF37B-10DP-0.4V 75 | DF37B-10DP-0.4V 75 HRS SMD or Through Hole | DF37B-10DP-0.4V 75.pdf | |
![]() | NACC330M35V6.3X8TR13F | NACC330M35V6.3X8TR13F NICC SMT | NACC330M35V6.3X8TR13F.pdf | |
![]() | NRSZ562M6.3V16X25TBF | NRSZ562M6.3V16X25TBF NICCOMP DIP | NRSZ562M6.3V16X25TBF.pdf | |
![]() | BF1118W,115 | BF1118W,115 NXP SOT343 | BF1118W,115.pdf |