창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3485P2-01IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3485P2-01IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3485P2-01IX | |
관련 링크 | 3485P2, 3485P2-01IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2NP01H271J050BA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H271J050BA.pdf | |
![]() | CDRH104RNP-680NC | 68µH Shielded Inductor 1.42A 213 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RNP-680NC.pdf | |
![]() | RT1210WRD07634KL | RES SMD 634K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07634KL.pdf | |
![]() | 2.7V3000F | 2.7V3000F Maxwell SMD or Through Hole | 2.7V3000F.pdf | |
![]() | PC87591C-VPCN01 | PC87591C-VPCN01 NXP SMD or Through Hole | PC87591C-VPCN01.pdf | |
![]() | BU8006MUV | BU8006MUV ROHM SMD or Through Hole | BU8006MUV.pdf | |
![]() | GSIB6A40 | GSIB6A40 VISHAY/GS SMD or Through Hole | GSIB6A40.pdf | |
![]() | LT6604CUFF-15#TRPBF | LT6604CUFF-15#TRPBF LT QFN34 | LT6604CUFF-15#TRPBF.pdf | |
![]() | 3635-1000 | 3635-1000 M SMD or Through Hole | 3635-1000.pdf | |
![]() | YLP-02V-BL | YLP-02V-BL JST SMD or Through Hole | YLP-02V-BL.pdf | |
![]() | KTP251B155M55BFT00 | KTP251B155M55BFT00 CHEMI-CON ce-e1002k ce-all-e1002k-060905 pdf | KTP251B155M55BFT00.pdf | |
![]() | MPC8545HXAQG | MPC8545HXAQG Freescale BGA | MPC8545HXAQG.pdf |