창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3485EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3485EB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3485EB | |
| 관련 링크 | 348, 3485EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7R9BB334 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7R9BB334.pdf | |
![]() | GRM2196R2A5R7DD01D | 5.7pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A5R7DD01D.pdf | |
![]() | PLB150S | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | PLB150S.pdf | |
![]() | SK6602 | SK6602 CYPRESS SMD | SK6602.pdf | |
![]() | 3C70F4X33-S0B2 | 3C70F4X33-S0B2 SAMSUNG SOP | 3C70F4X33-S0B2.pdf | |
![]() | UDS5703H-MIL | UDS5703H-MIL o CDIP16 | UDS5703H-MIL.pdf | |
![]() | MAX8901BETA+T | MAX8901BETA+T MAXIM NA | MAX8901BETA+T.pdf | |
![]() | M4256BV6 | M4256BV6 ST SO-8 | M4256BV6.pdf | |
![]() | OPA643UB | OPA643UB TI SOP8 | OPA643UB.pdf | |
![]() | LG8020-53A=A8823CPNG4H57 | LG8020-53A=A8823CPNG4H57 LG SMD or Through Hole | LG8020-53A=A8823CPNG4H57.pdf | |
![]() | 3120-F321-P7T1-W01D-2A | 3120-F321-P7T1-W01D-2A E-T-A SMD or Through Hole | 3120-F321-P7T1-W01D-2A.pdf | |
![]() | X02127-003(XBOX360) | X02127-003(XBOX360) MICROSOFT BGA | X02127-003(XBOX360).pdf |