창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3474AN/R3DC-AGHC/X/MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3474AN/R3DC-AGHC/X/MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3474AN/R3DC-AGHC/X/MS | |
| 관련 링크 | 3474AN/R3DC-, 3474AN/R3DC-AGHC/X/MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UVY1H3R3MDD1TA | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1H3R3MDD1TA.pdf | |
![]() | TLE4473GV5 | TLE4473GV5 INFINEON SOP-12 | TLE4473GV5.pdf | |
![]() | L6515D | L6515D ST PLCC | L6515D.pdf | |
![]() | DF1117Z-1.5 | DF1117Z-1.5 TIDE SOT252 | DF1117Z-1.5.pdf | |
![]() | TE28F002BVB80 | TE28F002BVB80 INTEL TSOP | TE28F002BVB80.pdf | |
![]() | OBQ22WC2448 | OBQ22WC2448 ETA-USA SMD or Through Hole | OBQ22WC2448.pdf | |
![]() | BM040-I24B-N09 | BM040-I24B-N09 UJU SMD or Through Hole | BM040-I24B-N09.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | 216CPIAKA13F (Mobility X700) ATI SMD or Through Hole | 216CPIAKA13F (Mobility X700).pdf | |
![]() | 29F52SPC | 29F52SPC FAI DIP | 29F52SPC.pdf | |
![]() | HIN232CBT | HIN232CBT intersil SMD or Through Hole | HIN232CBT.pdf | |
![]() | MIC280-3BM6 | MIC280-3BM6 MICREL SOT23-6 | MIC280-3BM6.pdf |