창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-343S1121-2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 343S1121-2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 343S1121-2N | |
관련 링크 | 343S11, 343S1121-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM219R61C225KA88D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61C225KA88D.pdf | ||
CBR06C109CAGAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C109CAGAC.pdf | ||
SZR-LY4-1P-DC24V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Through Hole | SZR-LY4-1P-DC24V.pdf | ||
EE-1006-A | HOLDER FOR CONNECTOR EE-1006 | EE-1006-A.pdf | ||
RK14J12A0A07 | RK14J12A0A07 ALPS SMD or Through Hole | RK14J12A0A07.pdf | ||
HS18380R | HS18380R APTMICROSEMI HALFPAK | HS18380R.pdf | ||
SN74LVC1G04DCKR KN6029233M5 | SN74LVC1G04DCKR KN6029233M5 TACP impreur SMD or Through Hole | SN74LVC1G04DCKR KN6029233M5.pdf | ||
GF100-275-A1 | GF100-275-A1 NVIDIA BGA | GF100-275-A1.pdf | ||
MP1482DN-C165-LF-Z | MP1482DN-C165-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP1482DN-C165-LF-Z.pdf | ||
SMP8643LF | SMP8643LF SIGMA BGA | SMP8643LF.pdf | ||
L-13-058 | L-13-058 JBM DIP-8P | L-13-058.pdf | ||
PT-501b | PT-501b SHARP PID | PT-501b.pdf |