창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-343S0444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 343S0444 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 343S0444 | |
관련 링크 | 343S, 343S0444 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1632X7R1H223K | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R1H223K.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-B-T5.pdf | |
![]() | CW0013R300JE12HS | RES 3.3 OHM 5% AXIAL | CW0013R300JE12HS.pdf | |
![]() | AN7086 | AN7086 PAN SMD or Through Hole | AN7086.pdf | |
![]() | AM2148DC | AM2148DC AMD DIP | AM2148DC.pdf | |
![]() | HL22E681MRZ | HL22E681MRZ HIT DIP | HL22E681MRZ.pdf | |
![]() | DS17A86-5 | DS17A86-5 ORIGINAL DIP | DS17A86-5.pdf | |
![]() | 1N5518 | 1N5518 MICROSEMI SMD | 1N5518.pdf | |
![]() | CF61858N | CF61858N TI DIP40 | CF61858N.pdf | |
![]() | PBMB-01A | PBMB-01A n/a BGA | PBMB-01A.pdf | |
![]() | BYC10D-600 | BYC10D-600 NXP SMD or Through Hole | BYC10D-600.pdf | |
![]() | 8413203YA | 8413203YA ROCHESTER SMD or Through Hole | 8413203YA.pdf |