창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-341M-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 341M-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 341M-09 | |
| 관련 링크 | 341M, 341M-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212019151E3 | 150µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 266 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212019151E3.pdf | |
![]() | ABS07-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연 | ABS07-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | SSC-YG101-IC1 | SSC-YG101-IC1 SEOUL LED | SSC-YG101-IC1.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYH9 | K4B2G0846B-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYH9.pdf | |
![]() | MB90F831PF-G-SNE1 | MB90F831PF-G-SNE1 FUJ QFP-100 | MB90F831PF-G-SNE1.pdf | |
![]() | BAP1321-02 | BAP1321-02 NXP SOD523 | BAP1321-02.pdf | |
![]() | SIR-22UT3F | SIR-22UT3F ROHM SMD or Through Hole | SIR-22UT3F.pdf | |
![]() | HKE74HCT257 | HKE74HCT257 HKE DIP | HKE74HCT257.pdf | |
![]() | T354E106K020AS | T354E106K020AS KEMET DIP | T354E106K020AS.pdf | |
![]() | 12022IBZ | 12022IBZ TI SMD or Through Hole | 12022IBZ.pdf | |
![]() | GS-R400VBEX | GS-R400VBEX ST SMD or Through Hole | GS-R400VBEX.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-330-E1 | UPD23C4001EJGW-330-E1 NEC SOP | UPD23C4001EJGW-330-E1.pdf |