창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34146 | |
| 관련 링크 | 341, 34146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330KLBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLBAP.pdf | |
![]() | CMF5515K600CEBF | RES 15.6K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5515K600CEBF.pdf | |
![]() | M312L3310ETS-CB0Q0 | M312L3310ETS-CB0Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3310ETS-CB0Q0.pdf | |
![]() | LF80537 T5450 1.66 2M 667 | LF80537 T5450 1.66 2M 667 INTEL BGA | LF80537 T5450 1.66 2M 667.pdf | |
![]() | ISP2300/2405269 | ISP2300/2405269 GLOGIC BGABULK | ISP2300/2405269.pdf | |
![]() | B81130C1155M26 | B81130C1155M26 EPCOS DIP | B81130C1155M26.pdf | |
![]() | BD82HM75,SLJ8F | BD82HM75,SLJ8F INTEL SMD or Through Hole | BD82HM75,SLJ8F.pdf | |
![]() | K272K10X7RH5H5 | K272K10X7RH5H5 VISHAY DIP | K272K10X7RH5H5.pdf | |
![]() | PIC93LC66A-I/P | PIC93LC66A-I/P MIC DIP | PIC93LC66A-I/P.pdf | |
![]() | 82C722GAPWD | 82C722GAPWD OMEGAMICRO MQFP208 | 82C722GAPWD.pdf | |
![]() | 74F298 | 74F298 S DIP | 74F298.pdf |