창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3414.0117.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0402 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.029 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H(1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.037옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3414.0117.26 | |
| 관련 링크 | 3414.01, 3414.0117.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HSC100200RJ | RES CHAS MNT 200 OHM 5% 100W | HSC100200RJ.pdf | |
![]() | CR0805-FX-46R4ELF | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-46R4ELF.pdf | |
![]() | PHP00805E1652BBT1 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1652BBT1.pdf | |
![]() | MP2N1220A14NR | MP2N1220A14NR ORIGINAL SMD or Through Hole | MP2N1220A14NR.pdf | |
![]() | 50V YK 10 | 50V YK 10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V YK 10.pdf | |
![]() | IDT6116SA55DBZAC | IDT6116SA55DBZAC IDT DIP | IDT6116SA55DBZAC.pdf | |
![]() | CC1110F8 | CC1110F8 TI/CC SMD or Through Hole | CC1110F8.pdf | |
![]() | RFR6000(40P) | RFR6000(40P) QUALCOMM QFN | RFR6000(40P).pdf | |
![]() | S1M8680(32BCC++) | S1M8680(32BCC++) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8680(32BCC++).pdf | |
![]() | MT8207BAL | MT8207BAL ADI QFP | MT8207BAL.pdf |