창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3414.0115.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 0402 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.016 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.041" L x 0.022" W x 0.019" H(1.05mm x 0.55mm x 0.48mm) | |
DC 내한성 | 0.057옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3414.0115.22-ND 3414011522 486-1657-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3414.0115.22 | |
관련 링크 | 3414.01, 3414.0115.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PM-5R0H155-R | 1.5F Supercap 5V Radial, Can, Horizontal 100 mOhm 1000 Hrs @ 60°C 0.906" L x 0.839" W (23.00mm x 21.30mm) | PM-5R0H155-R.pdf | |
![]() | RSF2JB3K60 | RES MO 2W 3.6K OHM 5% AXIAL | RSF2JB3K60.pdf | |
![]() | D75NR800N | D75NR800N AEG STUD | D75NR800N.pdf | |
![]() | 104-276-B | 104-276-B S DIP40 | 104-276-B.pdf | |
![]() | BUF634PG4 | BUF634PG4 TI SMD or Through Hole | BUF634PG4.pdf | |
![]() | 530705 | 530705 ICS BGA | 530705.pdf | |
![]() | AF82M20 | AF82M20 INTEL BGA | AF82M20.pdf | |
![]() | BD2224G-TR | BD2224G-TR ROHM SOT-23-6 | BD2224G-TR.pdf | |
![]() | TA 7640 | TA 7640 TOSHIBA DIP16 | TA 7640.pdf | |
![]() | CFS812 | CFS812 HOLTEK SOP | CFS812.pdf | |
![]() | 88E6046 | 88E6046 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6046.pdf | |
![]() | EDZC TE-61 6.8B | EDZC TE-61 6.8B ROHM SMD or Through Hole | EDZC TE-61 6.8B.pdf |