창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3414.0112.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0402 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.003 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.041" L x 0.022" W x 0.019" H(1.05mm x 0.55mm x 0.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.173옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3414.0112.22-ND 3414011222 486-1654-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3414.0112.22 | |
| 관련 링크 | 3414.01, 3414.0112.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CJ030CV-F | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CJ030CV-F.pdf | |
![]() | TMK021CG9R7CK-W | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG9R7CK-W.pdf | |
![]() | 1N6276ARL4 | 1N6276ARL4 ONS Call | 1N6276ARL4.pdf | |
![]() | 3C70F4X | 3C70F4X SAMSUNG SOP32 | 3C70F4X.pdf | |
![]() | SRV6414AD | SRV6414AD ST SMD or Through Hole | SRV6414AD.pdf | |
![]() | LM48731BP | LM48731BP na BGA | LM48731BP.pdf | |
![]() | DS75707AM | DS75707AM NS SOP | DS75707AM.pdf | |
![]() | HXW0351-010010 | HXW0351-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0351-010010.pdf | |
![]() | LS48 | LS48 N/A NA | LS48.pdf | |
![]() | EP20K600EBL652-2 | EP20K600EBL652-2 ALTERA QFP | EP20K600EBL652-2.pdf |