창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0332.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 3413.033(1,2) Product Improvement 22/Jul/2011 3413.03yy.yy Markings 09/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UST 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 220 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0013옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0332.26 | |
| 관련 링크 | 3413.03, 3413.0332.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-12NF2B | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NF2B.pdf | |
![]() | 38617 | 38617 NS SOP-8 | 38617.pdf | |
![]() | TOS-40101AK | TOS-40101AK OASIS DIP | TOS-40101AK.pdf | |
![]() | GM3842AD8 | GM3842AD8 GAMMA DIP8 | GM3842AD8.pdf | |
![]() | CSM33032DWR | CSM33032DWR N/A SOP | CSM33032DWR.pdf | |
![]() | LC3664NML | LC3664NML SANYO SOP28 | LC3664NML.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIBO | K9F5608R0D-JIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608R0D-JIBO.pdf | |
![]() | MAX713CSET | MAX713CSET ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX713CSET.pdf | |
![]() | IT8716F-S BXS | IT8716F-S BXS ITE QFP | IT8716F-S BXS.pdf | |
![]() | B58091 HC173 | B58091 HC173 TI SOP-14 | B58091 HC173.pdf | |
![]() | 02CZ13-Y(TE85R) | 02CZ13-Y(TE85R) TOSH SOT23 | 02CZ13-Y(TE85R).pdf | |
![]() | MA1EAP1700 | MA1EAP1700 Amphenol SMD or Through Hole | MA1EAP1700.pdf |