창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0332.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UST Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 3413.033(1,2) Product Improvement 22/Jul/2011 3413.03yy.yy Markings 09/Dec/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | UST 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 25A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 220 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0013옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0332.22-ND 3413033222 486-1690-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0332.22 | |
관련 링크 | 3413.03, 3413.0332.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0505D2R7BXPAJ | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D2R7BXPAJ.pdf | |
![]() | RT0805FRD07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07845RL.pdf | |
![]() | RT0805DRE078R66L | RES SMD 8.66 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078R66L.pdf | |
![]() | CMF55820K00FHR6 | RES 820K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55820K00FHR6.pdf | |
![]() | 91J1R3E | RES 1.3 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J1R3E.pdf | |
![]() | M2021FP | M2021FP MIT SOP | M2021FP.pdf | |
![]() | MOC8102FR2V | MOC8102FR2V MOT SOP6 | MOC8102FR2V.pdf | |
![]() | HM4033 H4033 | HM4033 H4033 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM4033 H4033.pdf | |
![]() | BM9164 | BM9164 BM SMD or Through Hole | BM9164.pdf | |
![]() | LLP1612822 | LLP1612822 LSI BGA | LLP1612822.pdf | |
![]() | 3SK138 TEL:82766440 | 3SK138 TEL:82766440 HITACHI SOT-143 | 3SK138 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDA9813TV3 | TDA9813TV3 ph SMD or Through Hole | TDA9813TV3.pdf |