창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0331.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 3413.033(1,2) Product Improvement 22/Jul/2011 3413.03yy.yy Markings 09/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UST 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 110 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0018옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0331.24 | |
| 관련 링크 | 3413.03, 3413.0331.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1111D4R7CXRAJ | 4.7pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D4R7CXRAJ.pdf | |
![]() | CM8870PL | CM8870PL CMD DIP18 | CM8870PL.pdf | |
![]() | C31211S | C31211S ST SOP-8 | C31211S.pdf | |
![]() | 8521ROA | 8521ROA MOS DIP-40 | 8521ROA.pdf | |
![]() | 20021111-00014T1LF | 20021111-00014T1LF FCI SMD or Through Hole | 20021111-00014T1LF.pdf | |
![]() | HBFP0450TR1 | HBFP0450TR1 HP SOT | HBFP0450TR1.pdf | |
![]() | LT2005-S/SP6 | LT2005-S/SP6 LEM SMD or Through Hole | LT2005-S/SP6.pdf | |
![]() | D9KHQM | D9KHQM M BGA | D9KHQM.pdf | |
![]() | ELJRE6N8J | ELJRE6N8J PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE6N8J.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCB0T00 | K9F1G08U0M-YCB0T00 Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-YCB0T00.pdf | |
![]() | TA3109FN | TA3109FN TOS SOP10 | TA3109FN.pdf |