창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0224.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 4.84 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0071옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0224.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0224.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | L091S103FLF | L091S103FLF BITECH SMD or Through Hole | L091S103FLF.pdf | |
![]() | 2CL56A/1 | 2CL56A/1 ORIGINAL 80 15 20 | 2CL56A/1.pdf | |
![]() | DTZ T11 18B | DTZ T11 18B ROHM SOT-423 | DTZ T11 18B.pdf | |
![]() | 03DENG3B | 03DENG3B ORIGINAL SMD or Through Hole | 03DENG3B.pdf | |
![]() | HK-CP01 | HK-CP01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-CP01.pdf | |
![]() | 2SC4501S | 2SC4501S HITACHI TO-252 | 2SC4501S.pdf | |
![]() | RM2S-ULAC220-240. | RM2S-ULAC220-240. IDEC SMD or Through Hole | RM2S-ULAC220-240..pdf | |
![]() | 31030248 | 31030248 RFMD QFN | 31030248.pdf | |
![]() | MB40569 | MB40569 FUJ QFP | MB40569.pdf | |
![]() | NACK221M63V12.5x14TR13F | NACK221M63V12.5x14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M63V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | RT9173CL5 | RT9173CL5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9173CL5.pdf | |
![]() | S2G00D | S2G00D RCA 3P | S2G00D.pdf |