창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0223.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 4.65 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0096옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413022322 486-1151-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0223.22 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0223.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
C0805C200J2GACTU | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C200J2GACTU.pdf | ||
RT1210CRB072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB072K4L.pdf | ||
TM25AAWUDX5 | TM25AAWUDX5 TMM SMD or Through Hole | TM25AAWUDX5.pdf | ||
BONC | BONC NO SMD or Through Hole | BONC.pdf | ||
1H01 | 1H01 HYG R--1 | 1H01.pdf | ||
HY5PS121621C-FP-Y5 | HY5PS121621C-FP-Y5 HYNIX SMD or Through Hole | HY5PS121621C-FP-Y5.pdf | ||
ELM33401CA | ELM33401CA ELM SOT-23 | ELM33401CA.pdf | ||
2X1DI300Z-120 | 2X1DI300Z-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X1DI300Z-120.pdf | ||
BZX55C2V4(M) | BZX55C2V4(M) ST DO35 | BZX55C2V4(M).pdf | ||
CS4955-GQ | CS4955-GQ CIRRUS QFP | CS4955-GQ.pdf | ||
UPD82177GL-001 | UPD82177GL-001 NEC QFP-304P | UPD82177GL-001.pdf |