창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0219.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.79 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0339옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0219.24 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0219.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 600S3R9BT250XT | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S3R9BT250XT.pdf | |
![]() | 08055A361JAQ2A | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A361JAQ2A.pdf | |
![]() | GL286F35CDT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F35CDT.pdf | |
![]() | TK65S04N1L,LQ | MOSFET N-CH 40V 65A DPAK | TK65S04N1L,LQ.pdf | |
![]() | RCL04066R98FKEA | RES SMD 6.98 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04066R98FKEA.pdf | |
![]() | CMF5516M200FKR6 | RES 16.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516M200FKR6.pdf | |
![]() | 156X9025C2TE3 | 156X9025C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 156X9025C2TE3.pdf | |
![]() | APS1016ES5-1.2 | APS1016ES5-1.2 APSemi SOT23-5 | APS1016ES5-1.2.pdf | |
![]() | MQ25 | MQ25 JICHI SMD or Through Hole | MQ25.pdf | |
![]() | ELXV630ESS681MM25S | ELXV630ESS681MM25S NIPPON DIP | ELXV630ESS681MM25S.pdf | |
![]() | LA7433M-MPB | LA7433M-MPB SANYO QFP | LA7433M-MPB.pdf | |
![]() | MIC50658R | MIC50658R WE-MIDCOM SMD | MIC50658R.pdf |