창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0219.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.79 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0339옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0219.24 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0219.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240GXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GXAAP.pdf | |
![]() | RG2012P-1693-B-T5 | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1693-B-T5.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ910 | RES SMD 91 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ910.pdf | |
![]() | MRS25000C2150FCT00 | RES 215 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2150FCT00.pdf | |
![]() | 151244-7422TB | 151244-7422TB M SMD or Through Hole | 151244-7422TB.pdf | |
![]() | NJM2538BV | NJM2538BV JRC SSOP20 | NJM2538BV.pdf | |
![]() | AVQ360W-48S12-6/H3C | AVQ360W-48S12-6/H3C ASTEC DIPMODULE08 | AVQ360W-48S12-6/H3C.pdf | |
![]() | MAX1726EUK18+T | MAX1726EUK18+T MAXIM SOT23-5 | MAX1726EUK18+T.pdf | |
![]() | V6300OST3B+ | V6300OST3B+ ORIGINAL SOT223 | V6300OST3B+.pdf | |
![]() | CL21F154ZAANNNC | CL21F154ZAANNNC Samsung SMD or Through Hole | CL21F154ZAANNNC.pdf | |
![]() | TC7SET02FU(T5L | TC7SET02FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET02FU(T5L.pdf |