창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0217.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.31 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.067옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0217.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0217.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060314K0DHEAP | RES SMD 14K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060314K0DHEAP.pdf | |
![]() | ISL54225IRTZ | ISL54225IRTZ MPE NULL | ISL54225IRTZ.pdf | |
![]() | VN5050J | VN5050J ST SOP | VN5050J.pdf | |
![]() | BD82H57 SLGZL | BD82H57 SLGZL INTEL SMD or Through Hole | BD82H57 SLGZL.pdf | |
![]() | D7556CS058 | D7556CS058 ORIGINAL DIP | D7556CS058.pdf | |
![]() | 74FCT157ATS0 | 74FCT157ATS0 ORIGINAL SOP-16 | 74FCT157ATS0.pdf | |
![]() | CR3100SA | CR3100SA Littelfuse DO-214AASMB | CR3100SA.pdf | |
![]() | pskt95/12io1 | pskt95/12io1 powersem SMD or Through Hole | pskt95/12io1.pdf | |
![]() | ZMM2.2 | ZMM2.2 ST LL34 | ZMM2.2.pdf | |
![]() | NTCDS30183SG104 | NTCDS30183SG104 TDK SMD | NTCDS30183SG104.pdf | |
![]() | TS1431BCX RFG | TS1431BCX RFG TSC SOT-23 | TS1431BCX RFG.pdf | |
![]() | ZQBO25-3 | ZQBO25-3 ORIGINAL K | ZQBO25-3.pdf |