창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0216.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.2 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0942옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0216.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0216.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-079K1L.pdf | |
![]() | AC0402FR-0727KL | RES SMD 27K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0727KL.pdf | |
![]() | 5102154-3 | 5102154-3 TYCO SMD or Through Hole | 5102154-3.pdf | |
![]() | OP07A/883C | OP07A/883C AD CDIP8 | OP07A/883C.pdf | |
![]() | X00602MN | X00602MN ST SOT-223 | X00602MN.pdf | |
![]() | SAF-XC886C-6FFA | SAF-XC886C-6FFA Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC886C-6FFA.pdf | |
![]() | DG221AK/883. | DG221AK/883. DG SMD or Through Hole | DG221AK/883..pdf | |
![]() | HI-5041-2 | HI-5041-2 INTERSIL DIP | HI-5041-2.pdf | |
![]() | M0350A | M0350A NEC SMD or Through Hole | M0350A.pdf | |
![]() | BQ4285 | BQ4285 BQ SOP24 | BQ4285.pdf | |
![]() | X9314ME | X9314ME XICOR SMD-8 | X9314ME.pdf | |
![]() | MC-8795AB | MC-8795AB NEC SMD or Through Hole | MC-8795AB.pdf |