창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0216.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.2 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0942옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0216.24 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0216.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XLH536024.000JS4I8 | 24MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | XLH536024.000JS4I8.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-34R8ELF | RES SMD 34.8 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-34R8ELF.pdf | |
![]() | 4178621 | 4178621 SIEMENS DIP40 | 4178621.pdf | |
![]() | 269037-1 | 269037-1 AMP SMD or Through Hole | 269037-1.pdf | |
![]() | C5750X7R1H106KB | C5750X7R1H106KB TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H106KB.pdf | |
![]() | HDN11310 | HDN11310 SIEMENS SMD or Through Hole | HDN11310.pdf | |
![]() | 6417760SH-4 BP200 | 6417760SH-4 BP200 ORIGINAL BGA | 6417760SH-4 BP200.pdf | |
![]() | 254835 | 254835 ORIGINAL SMD or Through Hole | 254835.pdf | |
![]() | CA42 15UF/25V | CA42 15UF/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | CA42 15UF/25V.pdf | |
![]() | GA-GM7230-ATA5R | GA-GM7230-ATA5R GAMMA TO263-5 | GA-GM7230-ATA5R.pdf | |
![]() | BZX55L8V2 | BZX55L8V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55L8V2.pdf | |
![]() | IMSA113-J20S | IMSA113-J20S SGS SMD or Through Hole | IMSA113-J20S.pdf |