창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0215.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 800mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.18 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.116옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0215.24 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0215.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TC4427EPA-G | TC4427EPA-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | TC4427EPA-G.pdf | |
![]() | 25P80VQ | 25P80VQ ST SOP8 | 25P80VQ.pdf | |
![]() | ULA6DVA016ACG/118-044-A | ULA6DVA016ACG/118-044-A SYNOPTICS SMD or Through Hole | ULA6DVA016ACG/118-044-A.pdf | |
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![]() | 3517N | 3517N IR QFN | 3517N.pdf | |
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![]() | IN5010CPD | IN5010CPD ORIGINAL DIP16 | IN5010CPD.pdf | |
![]() | 6417709AF133 | 6417709AF133 ORIGINAL QFP | 6417709AF133.pdf | |
![]() | UPD66365MG-E01-JED | UPD66365MG-E01-JED NEC QFP | UPD66365MG-E01-JED.pdf | |
![]() | S325P4D | S325P4D SHINSUNG SMD or Through Hole | S325P4D.pdf | |
![]() | UFZT751TA | UFZT751TA ZETEX SMD or Through Hole | UFZT751TA.pdf | |
![]() | CY37032944-125JC | CY37032944-125JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY37032944-125JC.pdf |