창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0121.26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.8 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.017옴 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0121.26 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0121.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IRG4BC30W-STRLP | IGBT 600V 23A 100W D2PAK | IRG4BC30W-STRLP.pdf | |
![]() | CRCW25121R20FNEG | RES SMD 1.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R20FNEG.pdf | |
![]() | 302ELV | 302ELV SIS QFP | 302ELV.pdf | |
![]() | 2SA1224 | 2SA1224 NEC NA | 2SA1224.pdf | |
![]() | MC16LVC16 | MC16LVC16 ON SOP8 | MC16LVC16.pdf | |
![]() | EP2SGX60CF780C3N | EP2SGX60CF780C3N Altera SMD or Through Hole | EP2SGX60CF780C3N.pdf | |
![]() | 400HXC180M25X40 | 400HXC180M25X40 RUBYCON DIP | 400HXC180M25X40.pdf | |
![]() | 400MXG220M25X35 | 400MXG220M25X35 Rubycon DIP | 400MXG220M25X35.pdf | |
![]() | V150C36C150BL | V150C36C150BL VICOR SMD or Through Hole | V150C36C150BL.pdf | |
![]() | 19-217/W1D-AP1Q2QY/3T(SHA) | 19-217/W1D-AP1Q2QY/3T(SHA) ORIGINAL SOT0603 | 19-217/W1D-AP1Q2QY/3T(SHA).pdf | |
![]() | ST62P01/MEE | ST62P01/MEE ST SSOP | ST62P01/MEE.pdf | |
![]() | TLP3914 | TLP3914 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3914.pdf |