창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0120.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.35 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0205옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0120.22-ND 3413012022 486-1681-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0120.22 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0120.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43084A4565M | 5.6UF 350V 10X16 SINGLE END | B43084A4565M.pdf | |
![]() | BZT52C5V6-E3-08 | DIODE ZENER 5.6V 410MW SOD123 | BZT52C5V6-E3-08.pdf | |
![]() | 62HS30-H9-P | OPTICAL ENCODER | 62HS30-H9-P.pdf | |
![]() | M21161-13 | M21161-13 MINDSPEED BGA | M21161-13.pdf | |
![]() | LAT-10 | LAT-10 MINI SOT143 | LAT-10.pdf | |
![]() | SST25VF016B-75-4I- | SST25VF016B-75-4I- SST SMD or Through Hole | SST25VF016B-75-4I-.pdf | |
![]() | MBCG24143-4192PFV-G | MBCG24143-4192PFV-G ORIGINAL QFP | MBCG24143-4192PFV-G.pdf | |
![]() | DTA123JKA TEL:82766440 | DTA123JKA TEL:82766440 ROHM SOT23 | DTA123JKA TEL:82766440.pdf | |
![]() | HMC364 | HMC364 HITTITE SMD or Through Hole | HMC364.pdf | |
![]() | FBR608 | FBR608 EIC SMD or Through Hole | FBR608.pdf | |
![]() | D5101L | D5101L INTEL CDIP | D5101L.pdf | |
![]() | EL7563ES | EL7563ES SIPEX SMD | EL7563ES.pdf |