창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0116.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.25A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.12 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.048옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0116.24 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0116.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
T350E225K050AT | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 3.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | T350E225K050AT.pdf | ||
ESDA6V1U1RL | TVS DIODE 5VWM 8SOIC | ESDA6V1U1RL.pdf | ||
RMCF1210JT430R | RES SMD 430 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT430R.pdf | ||
RT1210FRD07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07158RL.pdf | ||
CRCW25129R76FNEG | RES SMD 9.76 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25129R76FNEG.pdf | ||
H8619KBYA | RES 619K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8619KBYA.pdf | ||
400V470 | 400V470 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V470.pdf | ||
JQX-10F2Z/3Z | JQX-10F2Z/3Z ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-10F2Z/3Z.pdf | ||
55.63186m | 55.63186m kds 3.2 5 | 55.63186m.pdf | ||
BAS40WGP | BAS40WGP CHENMKO SOT323 | BAS40WGP.pdf | ||
HYM7V64401BTQG10 | HYM7V64401BTQG10 sie SMD or Through Hole | HYM7V64401BTQG10.pdf | ||
QSDL-E118#031 | QSDL-E118#031 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSDL-E118#031.pdf |