창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0114.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 750mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.05 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.12옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0114.24 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0114.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TX2SA-L-5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-5V-Z.pdf | |
![]() | RCG04020000Z0ED | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/16W 0402 | RCG04020000Z0ED.pdf | |
![]() | BAJ0BC0COT | BAJ0BC0COT ROHM SMD or Through Hole | BAJ0BC0COT.pdf | |
![]() | ACL325S-1R5K-T | ACL325S-1R5K-T TDK 3225-1R5K | ACL325S-1R5K-T.pdf | |
![]() | H1131517N | H1131517N ORIGINAL PLCC44 | H1131517N.pdf | |
![]() | 1775861-1 | 1775861-1 amp/tyco smdconnecto | 1775861-1.pdf | |
![]() | MT9V136C12STC | MT9V136C12STC Micron SMD or Through Hole | MT9V136C12STC.pdf | |
![]() | LXT325NE | LXT325NE LEVELONE DIP | LXT325NE.pdf | |
![]() | PMA5419PQK | PMA5419PQK N/A SMD or Through Hole | PMA5419PQK.pdf | |
![]() | UPD75P56CS-011 | UPD75P56CS-011 NEC DIP-24 | UPD75P56CS-011.pdf | |
![]() | ZK600A1200V | ZK600A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK600A1200V.pdf |