창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0112.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 375mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.01 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.315옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0112.22-ND 3413011222 486-1674-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0112.22 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0112.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF55143K00FHEK | RES 143K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55143K00FHEK.pdf | |
![]() | 2N06L04 | 2N06L04 infineon TO-252(DPAK) | 2N06L04.pdf | |
![]() | SE5167BLN-LE-2.8V | SE5167BLN-LE-2.8V SE SOT23-3L | SE5167BLN-LE-2.8V.pdf | |
![]() | LM306D * | LM306D * TIS Call | LM306D *.pdf | |
![]() | CS1014318180ABJT | CS1014318180ABJT CITIZEN SMD-2 | CS1014318180ABJT.pdf | |
![]() | T396M476M035AS | T396M476M035AS AVX SMD | T396M476M035AS.pdf | |
![]() | 2SC3581-111E | 2SC3581-111E BOUR SMD or Through Hole | 2SC3581-111E.pdf | |
![]() | MAX8688ETG+T | MAX8688ETG+T MAXIM QFN | MAX8688ETG+T.pdf | |
![]() | H11/363 | H11/363 ROHM SOT-363 | H11/363.pdf | |
![]() | A5210-E0 | A5210-E0 AMPLE QFP | A5210-E0.pdf | |
![]() | 52089-2410 | 52089-2410 molex SMD or Through Hole | 52089-2410.pdf | |
![]() | UPC649D | UPC649D NEC CDIP8 | UPC649D.pdf |