창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0010.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0032 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.255옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0010.24 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0010.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GMF05C-HSF-GS08 | TVS DIODE 5VWM 12.5VC LLP756L | GMF05C-HSF-GS08.pdf | |
![]() | SIT8008AC-71-33S-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT8008AC-71-33S-50.000000E.pdf | |
| HMC-C083 | RF IC Synthesizer 2GHz ~ 6GHz Module | HMC-C083.pdf | ||
![]() | 54-221M | 54-221M ORIGINAL SMD or Through Hole | 54-221M.pdf | |
![]() | PM0603H-6N8J-RC | PM0603H-6N8J-RC JWMiller SMD | PM0603H-6N8J-RC.pdf | |
![]() | 74HCT12D | 74HCT12D PHI SOP-16 | 74HCT12D.pdf | |
![]() | IRFPS38N60L | IRFPS38N60L IR TO-3P | IRFPS38N60L.pdf | |
![]() | TL3016CDG4 | TL3016CDG4 TI SMD or Through Hole | TL3016CDG4.pdf | |
![]() | BC817-16-215 | BC817-16-215 NXP SOT23 | BC817-16-215.pdf | |
![]() | XC3S200E-TQG144C | XC3S200E-TQG144C XILINX QFP | XC3S200E-TQG144C.pdf | |
![]() | M3006S005 | M3006S005 ORIGINAL SMD | M3006S005.pdf | |
![]() | DS1468-120 | DS1468-120 DALLAS DIP | DS1468-120.pdf |