창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0010.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USFF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USFF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 0.0032 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
DC 내한성 | 0.255옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0010.22-ND 3413001022 486-1653-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0010.22 | |
관련 링크 | 3413.00, 3413.0010.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMZJ3805B-E3/52 | DIODE ZENER 47V 1.5W DO214AA | SMZJ3805B-E3/52.pdf | |
![]() | YC164-FR-0727K4L | RES ARRAY 4 RES 27.4K OHM 1206 | YC164-FR-0727K4L.pdf | |
![]() | RNMF14FTD38K3 | RES 38.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD38K3.pdf | |
![]() | L-07W2N7BV4T | L-07W2N7BV4T JOHANSON SMD or Through Hole | L-07W2N7BV4T.pdf | |
![]() | MK3131 | MK3131 MK SOP-8 | MK3131.pdf | |
![]() | ICM7128BIPI | ICM7128BIPI MAXIM DIP-28 | ICM7128BIPI.pdf | |
![]() | 526292690+ | 526292690+ MOLEX SMD or Through Hole | 526292690+.pdf | |
![]() | RN55D7323F | RN55D7323F DALE SMD or Through Hole | RN55D7323F.pdf | |
![]() | 898-3-R5.6K | 898-3-R5.6K BI SMD or Through Hole | 898-3-R5.6K.pdf | |
![]() | UPD6122-002 | UPD6122-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6122-002.pdf | |
![]() | SL43F | SL43F Intel Box | SL43F.pdf |