창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0009.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0029 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.365옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0009.26 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0009.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-S1104JZ | 0.1µF Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.670" L x 0.276" W (17.00mm x 7.00mm) | ECH-S1104JZ.pdf | |
![]() | AD5895R-1 | AD5895R-1 AI SMD or Through Hole | AD5895R-1.pdf | |
![]() | 74HC05DR TI | 74HC05DR TI TI SOP | 74HC05DR TI.pdf | |
![]() | BG3123R TEL:82766440 | BG3123R TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BG3123R TEL:82766440.pdf | |
![]() | SLSNWH422USNQEM | SLSNWH422USNQEM SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNWH422USNQEM.pdf | |
![]() | SG-8002JA-PHM-1.8432MHZ | SG-8002JA-PHM-1.8432MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-PHM-1.8432MHZ.pdf | |
![]() | NJU6320E | NJU6320E JRC SOP-8 | NJU6320E.pdf | |
![]() | GS82032 | GS82032 GSI SMD or Through Hole | GS82032.pdf | |
![]() | IRF7534DITR | IRF7534DITR IOR MSOP8 | IRF7534DITR.pdf | |
![]() | TLV2474AQDRG4Q1 | TLV2474AQDRG4Q1 TI 14-SOIC | TLV2474AQDRG4Q1.pdf | |
![]() | SD4 | SD4 YX SMD or Through Hole | SD4.pdf |