창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0008.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USFF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USFF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 160mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 0.0015 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
DC 내한성 | 0.51옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0008.24 | |
관련 링크 | 3413.00, 3413.0008.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MC10H016PDS | MC10H016PDS MOT DIP | MC10H016PDS.pdf | |
![]() | ET301 | ET301 ORIGINAL SMD | ET301.pdf | |
![]() | UPD78F0537DAGK-GAJ-AX | UPD78F0537DAGK-GAJ-AX RENESAS/ SMD or Through Hole | UPD78F0537DAGK-GAJ-AX.pdf | |
![]() | M430F1101AIRG | M430F1101AIRG TI QFN24 | M430F1101AIRG.pdf | |
![]() | QDSM-J821 | QDSM-J821 Agilent SOP-24P | QDSM-J821.pdf | |
![]() | BAS21A/C/S | BAS21A/C/S CJ SOT-23 | BAS21A/C/S.pdf | |
![]() | DAC7614E+ | DAC7614E+ TI SSOP | DAC7614E+.pdf | |
![]() | 433751001 | 433751001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 433751001.pdf | |
![]() | ADR292GRZ-REEL | ADR292GRZ-REEL AD SOP8 | ADR292GRZ-REEL.pdf | |
![]() | LM2940CT-8.0 | LM2940CT-8.0 NS TO-220 TO-263 | LM2940CT-8.0.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL1H | K4S281632D-TL1H SAMSUNG SOP | K4S281632D-TL1H.pdf |