창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0008.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0015 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.51옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0008.24 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0008.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2A07D05 | 2A07D05 INFINEON DIP8 | 2A07D05.pdf | |
![]() | MC14506U | MC14506U MOT DIP-16 | MC14506U.pdf | |
![]() | RS8A-2200-J2 | RS8A-2200-J2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS8A-2200-J2.pdf | |
![]() | ULC/EPM712823126-267-02 | ULC/EPM712823126-267-02 TEMIC SMD or Through Hole | ULC/EPM712823126-267-02.pdf | |
![]() | DM2401N | DM2401N NS DIP14 | DM2401N.pdf | |
![]() | PLC03-3.3T13 | PLC03-3.3T13 PROTEK SOP-8P | PLC03-3.3T13.pdf | |
![]() | Z87L1016FSCR2961 | Z87L1016FSCR2961 ZILONG QFP | Z87L1016FSCR2961.pdf | |
![]() | J7W-17IZJ | J7W-17IZJ ORIGINAL SMD or Through Hole | J7W-17IZJ.pdf | |
![]() | S4L8585H1X01 | S4L8585H1X01 SAMSUNG SOP | S4L8585H1X01.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ240C | XC4013XLPQ240C XILINK SMD or Through Hole | XC4013XLPQ240C.pdf | |
![]() | AT32UC3A3256S-ALUR | AT32UC3A3256S-ALUR Atmel 144-LQFP | AT32UC3A3256S-ALUR.pdf | |
![]() | CY27H010-200WI | CY27H010-200WI CYP DIP | CY27H010-200WI.pdf |