창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0124.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.5 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.01옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0124.26 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0124.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JMK316ABJ476MD-T | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | JMK316ABJ476MD-T.pdf | |
![]() | RBD-50V221MH4 | RBD-50V221MH4 ELNA DIP | RBD-50V221MH4.pdf | |
![]() | SA602N | SA602N ORIGINAL DIP | SA602N.pdf | |
![]() | 24LC01/SN | 24LC01/SN MICROCHIP SOIC8 | 24LC01/SN.pdf | |
![]() | P1109163241001000 | P1109163241001000 MILL-MAX ORIGINAL | P1109163241001000.pdf | |
![]() | C7388I | C7388I N/A SOP8 | C7388I.pdf | |
![]() | BGC020 | BGC020 TI SMA | BGC020.pdf | |
![]() | G1211AU | G1211AU GMT SC70-5 | G1211AU.pdf | |
![]() | T-40A | T-40A MW SMD or Through Hole | T-40A.pdf | |
![]() | HN58V65AFP-10E | HN58V65AFP-10E ORIGINAL SMD or Through Hole | HN58V65AFP-10E.pdf | |
![]() | NBX-10979 | NBX-10979 BUD SMD or Through Hole | NBX-10979.pdf | |
![]() | P27AL3570 | P27AL3570 FAIRCHILD TSSOP | P27AL3570.pdf |